鍍銅添加劑都是有機添加劑，按照功能基本可以分為三種：光亮劑、整平劑、載劑（或者也叫抑制劑）。其中，光亮劑通常為小分子的含硫有機物，以聚二硫丙基磺酸（SPS）為代表；整平劑通常為含氮陽離子表面活性劑，一般為季銨鹽類或雜環類表面活性劑；載劑多為聚醚類物質，較為常見的是聚乙二醇（PEG）。在這三種物質中，以光亮劑單體分子量Z小，因此，也更容易被鈦陽極分解。
以杰希優VL系列填孔藥水作為基本參照：使用表現較好的低耗量涂層鈦陽極，在正常的設備狀況以及運行條件下，光亮劑的消耗量正常水平通常在100~200 mL/KAH，而整平劑和載劑的消耗率水平通常50~100 mL/KAH。當然上述的數據只是作為一般的參考范圍，根據電鍍設備的設計差異，以及陽極制造水準的差異，或者終端客戶使用和維護水平，鍍銅添加劑的消耗量水準還是存在一定的變化。但是，與磷銅球相比，即使是表現好的鈦陽極，其消耗量水準（尤其是光亮劑）還是遠遠大于磷銅球的，大約是2~3倍的消耗量水準（以同一款添加劑進行比較）。通常而言，添加劑供應商會針對不溶性陽極推出特定的添加劑，并對不溶性陽極的添加劑有效成分進行一定的優化，以保證其適合不溶性陽極的使用，以及將運行成本控制在合理范圍內。
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