反向脈沖電鍍技術(shù)，是PCB鍍銅制程中針對(duì)高縱橫比通孔獲得良好貫通能力的主要手段。自上世紀(jì)90年代安美特開發(fā)出一整套水平脈沖電鍍流程并申請(qǐng)專利以來(lái)，受限于專利保護(hù)，其他公司無(wú)法應(yīng)用這套電鍍技術(shù)。在這個(gè)水平脈沖電鍍工藝中，電鍍液中添加了一定量的鐵離子以后，巧妙地將陽(yáng)極反應(yīng)由電解水的析氧反應(yīng)，轉(zhuǎn)變?yōu)閬嗚F（II價(jià)）離子氧化為鐵（III價(jià)）離子的反應(yīng)。針對(duì)鐵離子體系，適用于反向脈沖電鍍條件的鈦陽(yáng)極，大規(guī)模投入使用已超過(guò)十年時(shí)間。然而，正是由于大量鐵離子的存在，導(dǎo)致了鍍銅層外觀的光亮度不足，一定程度上影響了產(chǎn)品的外觀，因此近三四年，不含鐵離子的析氧反向脈沖的需求重新浮出水面。
析氧反向脈沖應(yīng)用對(duì)于陽(yáng)極的設(shè)計(jì)提出了非常高的要求，主要體現(xiàn)在以下兩點(diǎn)：鈦陽(yáng)極涂層必須適用于反向脈沖電鍍條件，達(dá)到一定的使用壽命；鈦陽(yáng)極涂層必須能在析氧反應(yīng)條件下做到對(duì)添加劑消耗量的削減和控制，維持合理的電鍍成本。由于這兩個(gè)要求在涂層設(shè)計(jì)上是兩個(gè)完全不同的方向，如何對(duì)鈦陽(yáng)極涂層進(jìn)行設(shè)計(jì)是非常大的挑戰(zhàn)。
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